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日本国际电子元器件及设备展览会
来源: | 作者:exhibition-1073987 | 发布时间: 1824天前 | 836 次浏览 | 分享到:
日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan是由SEMI举办,展览会一年一届,该展会也是企业打开日本市场非常重要的一个平台,日本东京半导体电子元器件展览会Semicon Japan上届吸引来自752家参展企业,客商数量达到67613人,展会是在日本东京有明国际会展中心Tokyo Big Sight International Exhibition Center举办,展会面积达到14787平方。


    

详细介绍:

展会名称:日本东京国际电子元器件博览会  

展会日期:2020年1月15-17日 

展会地点:Tokyo Big Sight, Japan        

展会周期:一年一届 


展品范围:

1、电容器、变压器、电感器、线圈、电阻器、IC、滤波器、谐振器/振荡器、相关晶体产品、LED、转换器、继电器、磁接触器、断路器、存储卡、声波元件、熔断器、马达、模块、传感器、开关电源、电池。

2、触摸屏、大容量DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、高性能处理器、大容量闪存、传感器、多层PWB/PCB、积层PWB/PCB。

3、散热设计/降噪组件&材料区、被动元件区、连接器&线缆区、传感器区

4、刚性PCB、多层PCB、柔性PCB、多层柔性PCB、软硬结合、积层板、半导体封装PCB、TOB/COF PCB、光学PCB、EPD、其它PCB。

5、刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、多层PCB半固化片、铜箔、绝缘材料。

6、功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC分析、热分析、设计数据控制工具。

7、契约设计服务、契约开发服务、原型开发服务、咨询服务。


展会介绍:

作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使NEPCON JAPAN成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会,使得NEPCON JAPAN作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,NEPCON JAPAN已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。

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展会回顾:

2019年共有来自34个国家的2,480家厂商参与展出,比2018年的展商数增加10%,三天展会期间共吸引了来自全球的114,380名专业访客,比往届增加5%。另外展会期间举办了350场次的研讨会,累计25,870名业界人士出席了会议,还有841名新闻记者对该展会进行了系列报道。(以上数据包括AUTOMOTIVE WORLD、LIGHTING JAPAN和WEARABLE EXPO)

2020年预计将有2,700家展商展出,预计120,000名访客观展。